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Apple toglie i veli al nuovo iPhone con una scocca speciale

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Apple ci ha abituato a delle novità sempre più sorprendenti, come il visore che verrà lanciato
nel 2022
, ma è tutto il settore della tecnologia che, nel corso degli ultimi anni, si è reso
protagonista di un’evoluzione pazzesca. Gli effetti li possiamo toccare materialmente con
mano nella vita di tutti i giorni, con i vari smartphone che ormai sono diventati parte delle
nostre attività quotidiane, come ad esempio per prenotare un parcheggio, giocare online su
casinosicurionline.net oppure farsi consegnare la spesa direttamente a casa.

Insomma, sono molteplici gli usi che si possono fare dello smartphone, e quindi non ci si
deve affatto stupire di fronte alle tante novità che vengono presentate praticamente quasi
con cadenza giornaliera. Una novità, quella di Apple, che dovrebbe ricordare decisamente lo
stile Mac Pro e che offrirebbe di conseguenza l’opportunità di aumentare e migliorare
sempre di più le prestazioni dal punto di vista prettamente hardware, fino a toccare una
potenza ancora più elevata. E, a proposito di potenza, Apple sta lavorando proprio per
migliorare sempre di più: il lancio del primo Mac con il microprocessore M1 va proprio in tale
direzione.

Il brevetto depositato da Apple


Nel corso delle ultime ore, la casa di Cupertino ha provveduto anche a completare il
deposito del brevetto, che è stato ribattezzato “Housing construction”. E, stando ai vari
dettagli che sono stati diffusi in un documento che ha trovato spazio sul portale di USPTO,
acronimo che sta per United States Patent and Trademark Office, la società californiana
potrebbe anche decidere di inserire i prossimi modelli di iPhone all’interno di una scocca del
tutto particolare, ovvero che è stata traforata a reticolo.

In poche parole, si tratterebbe di una scocca a grattugia, come quella che venne lanciata
per la prima volta due anni fa con i Mac Pro. Ad ogni modo, si tratta di una decisione che
non dovrebbe essere legata a innovazioni dal punto di vista estetico, quanto piuttosto a
motivazioni di carattere prettamente funzionale.

Anche se le performance dei device mobili di nuovissima generazione sono già decisamente
importanti, con tutte le carte in regola per andare incontro alla perfezione a buona parte delle
necessità e preferenze degli utenti, bisogna mettere in evidenza come la dissipazione del
calore
provocato da parte delle operazioni che vengono svolte da parte delle componenti
interne, resta ancora oggi una problematica a cui trovare una soluzione. Al tempo stesso,
rappresenta anche un limite che, una volta superato, potrebbe consentire di aumentare e
potenziare ancora di più le prestazioni.

Uno step in avanti in termini di dissipazione del calore

Questa scocca potrebbe toccare dei livelli di eliminazione del calore ancora più alti
rispetto a quanto fatto finora. Ed è abbastanza chiaro come la principale conseguenza
positiva sarebbe quella di aumentare ancora di più le performance del device.

La scocca che è stata traforata, di conseguenza, metterebbe a disposizione del device un
design molto particolare
e mai visto prima d’ora. Non solo, visto che tra i vari vantaggi
bisognerebbe considerare anche una presa nettamente migliorata. In realtà, il principale
vantaggio è legato al fatto che le cavità garantirebbero un flusso d’aria molto più alto,
aumentando la dissipazione del calore e, di conseguenza, permettendo al processore di
incrementare le proprie performance.

Ci sono, in ogni caso, anche altri aspetti positivi che sono degni di nota. Giusto per fare un
esempio, questa nuova struttura reticolare metterebbe a disposizione del device un livello di
resistenza notevolmente più alto, senza però avere delle ripercussioni in relazione al peso,
così come alle dimensioni totali. Il portale specializzato Patently Apple ha messo in evidenza
come tale innovazione potrebbe essere limitata solo ed esclusivamente agli iPhone Pro,
evitando di essere lanciata sui modelli che fanno parte di una fascia più bassa.

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Elis

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